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【技術(shù)資料】PPTC工作原理&失效模式

 過(guò)流型保護(hù)器件-PPTC


PPTC產(chǎn)品特性:

1、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲是由聚合樹(shù)脂(Polymer)及分布在里面的導(dǎo)電粒子(Carbon Black)組成。


2.在正常操作下聚合樹(shù)脂緊密地將導(dǎo)電粒子束縛在結(jié)晶狀的結(jié)構(gòu)外,構(gòu)成鏈狀導(dǎo)電電通路,此時(shí)的自恢復(fù)保險(xiǎn)絲為低阻狀態(tài)(a),線路上流經(jīng)自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的電流所產(chǎn)生的熱能小,不會(huì)改變晶體結(jié)構(gòu)。


3、當(dāng)線路發(fā)生短路或過(guò)載時(shí),流經(jīng)自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的大電流產(chǎn)生的熱量使聚合樹(shù)脂融化,體積迅速增長(zhǎng),形成高阻狀態(tài)(b),工作電流迅速減小,從而對(duì)電路進(jìn)行限制和保護(hù)。


4、當(dāng)故障排除后,自恢復(fù)保險(xiǎn)絲重新冷卻結(jié)晶,體積收縮,導(dǎo)電粒子重新形成導(dǎo)電通路,自恢復(fù)保險(xiǎn)絲恢復(fù)為低阻狀態(tài),從而完成對(duì)電路的保護(hù),無(wú)須人工更換。


PPTC失效模式:

PPTC失效(阻值變大)的情況有如下幾種:


PPTC失效情況模擬驗(yàn)證:

以下PPTC模擬實(shí)驗(yàn)分別對(duì)常溫工作、高溫工作、異常干擾、等模式進(jìn)行模擬測(cè)試,以評(píng)估阻值變大的可能因素:


PPTC使用注意事項(xiàng):

1、請(qǐng)參照規(guī)格書(shū)規(guī)定的最大電壓、電流使用產(chǎn)品,超出額定最大值可能導(dǎo)致PPTC出現(xiàn)電弧、電阻升高、甚至擊穿。


2、規(guī)格書(shū)所規(guī)定的電阻和電氣性能均是在指定的測(cè)試方法下,插件產(chǎn)品直接通過(guò)引線測(cè)試,SMD上測(cè)試板,經(jīng)過(guò)一次回流焊接后測(cè)試,如果有二次焊接或其他熱工序,可能會(huì)對(duì)性能有衰減。


3、PPTC在不同溫度下保持電流有變化,請(qǐng)參照規(guī)格書(shū)和實(shí)際使用下的環(huán)境溫度進(jìn)行選型。


4、PPTC旨在保護(hù)偶爾出現(xiàn)的過(guò)流或者過(guò)熱故障現(xiàn)象,長(zhǎng)時(shí)間或者頻繁的故障會(huì)降低產(chǎn)品的保持電流。


5、SMD產(chǎn)品焊接工藝為回流焊,工藝參數(shù)可參考規(guī)格書(shū)推薦的溫度曲線,禁止使用手工焊接產(chǎn)品。插件產(chǎn)品焊接工藝為波峰焊、鉻鐵焊接和浸焊,工藝參數(shù)可參考規(guī)格書(shū)推薦的溫度曲線、手工焊接參數(shù)和浸焊參數(shù),禁止使用回流焊設(shè)備焊接PPTC,相鄰元器件使用熱風(fēng)槍焊接也會(huì)影響PTC的性能。


6、PPTC為熱敏元器件,避免在其周圍安裝熱源元件,避免安裝在受壓或者影響其熱膨脹的環(huán)境中。安裝或使用過(guò)程中,禁止PPTC受到機(jī)械損傷,不建議使用含有機(jī)溶劑的液體清洗產(chǎn)品,這可能影響PTC的可焊性。


7、貯藏條件與期限:室溫、相對(duì)濕度小于 80%、無(wú)紫外線長(zhǎng)期光照、無(wú)腐蝕性的室內(nèi)環(huán)境儲(chǔ)存。為了保持 PPTC 熱敏電阻器的可焊性,引線要防潮防腐蝕,元件應(yīng)盡可能在干燥的環(huán)境貯藏。對(duì)未焊接的 PPTC 熱敏電阻器的金屬覆層因刮傷或腐蝕可能會(huì)導(dǎo)致可焊性降低。長(zhǎng)期暴露在過(guò)潮或過(guò)高溫度環(huán)境下,一些產(chǎn)品性能譬如:可焊性、零功率電阻或耐電壓性能等有可能會(huì)發(fā)生改變。


8、SMD PTC濕敏等級(jí)為2級(jí),請(qǐng)保存在溫度不超過(guò)30℃,濕度小于60%的密封袋中,使用前請(qǐng)注意檢查包裝是否破損,使用后如有余料須恢復(fù)之前的包裝狀態(tài)。


9、如果產(chǎn)品存放超過(guò)1年,再次使用時(shí),必需對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全面檢驗(yàn),各項(xiàng)檢驗(yàn)合格方可使用。