一、芯片封裝工藝-組焊
本期將詳細為大家介紹下我們組焊工藝:
組焊是為了將芯片焊接在銅框架上,且不影響芯片的電性能使用。
將擴晶完成的芯片放置在機器上,調(diào)用自動固晶系統(tǒng)操控機械臂將芯片放在框架上,采用膠量控制系統(tǒng)在芯片上點膠,完成后進行裁切跳線,最后送進熱板爐高溫焊接。
在整個制成中,產(chǎn)品采用CLIP結構,降低框架芯片產(chǎn)生的熱應力。
全自動固晶系統(tǒng),保證固晶精度(xy)±15um,固晶角度偏移:±1° 。
膠量控制系統(tǒng),保證點膠精度(xy)±15um。
裁切跳線系統(tǒng),保證裁切跳線精度(xy)±15um。
采用熱板爐焊接相比于鏈接式焊接爐,在傳輸過程中更平穩(wěn),不易抖動而導致芯片位移。
組焊工序中我們會進行一系列檢查:
拾取芯片檢查,觀察芯片后面有無頂傷,無異常才可繼續(xù)生產(chǎn);對熱板爐參數(shù)進行檢查,符合現(xiàn)場工藝設定才能繼續(xù)生產(chǎn);
對焊接外觀檢查,使用光學顯微鏡對其觀測,是否達到工藝標準;
對產(chǎn)品進行焊接斷面/拉力測試;
對爐溫曲線——鏈速進行檢查,保證其是在規(guī)定數(shù)值內(nèi);
對焊接氣孔進行檢查,使用X-RAY設備檢測該產(chǎn)品是否達到規(guī)定要求。
完善的質檢體系讓我們的產(chǎn)品品質率保持穩(wěn)定。